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崗位內容：
1. 半導體器件產品的外延生長、制備、加工和測試等全過程參與。
2. 制定和執(zhí)行相關產品測試計劃，根據測試結果進行問題分析和改進。
3. 與其他部門緊密配合，共同支持產品質量和產能目標的實現。


任職要求：
1. 具有扎實的物理和半導體器件制備、加工、測試等方面的基礎知識。
2. 熟悉各類半導體器件測試設備的使用和維護，熟練掌握編程語言和數據分析軟件。
3. 能夠適應較為嚴格的操作流程和管理要求，嚴謹細致。
4. 具有較強的團隊協作精神和溝通能力，并樂于接受新的技術挑戰(zhàn)。