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崗位職責(zé)：
1、半導(dǎo)體貼裝類設(shè)備整機(jī)研發(fā)，精度要求10-20微米，總線型控制；
2、獨(dú)立進(jìn)行上位機(jī)軟件開發(fā)，包括：框架搭建、界面設(shè)計(jì)、功能實(shí)現(xiàn)等；
3、設(shè)備控制軟件的用戶界面程序開發(fā)及優(yōu)化，設(shè)備邏輯設(shè)計(jì)及開發(fā)工作；
4、撰寫軟件概要設(shè)計(jì)及詳細(xì)設(shè)計(jì)等技術(shù)文檔。
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)/軟件工程/自動(dòng)化/電子信息工程等相關(guān)專業(yè)；
2、熟練使用C#進(jìn)行編程開發(fā)，精通C/C++語(yǔ)言、數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)、系統(tǒng)框架；
3、熟悉Winform或WPF開發(fā)模式，具備多線程，socket通信開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
4、懂視覺引導(dǎo)和標(biāo)定，有OpenCV等視覺庫(kù)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；；
備注：此崗位可以base蘇州、杭州、平湖、上海任一地，可根據(jù)實(shí)際情況自選。