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崗位職責：1、完成可穿戴級低功耗產品的開發(fā)設計（包括方案制定、可行性分析、器件選型、原理圖設計、PCB layout，BOM整理、硬件調試測試、文檔輸出等）；2、對結構做堆疊評估、器件進行合理布局、以滿足產品設計與EMC規(guī)范要求；3、對接新品產品經理和嵌入式軟件工程師完成調試與驗證；4、參與和負責解決產品試樣到產品量產全過程中出現的相關硬件技術問題。5、參與硬件成本控制，風險控制和質量控制。
任職要求：1、本科及以上學歷，專業(yè)領域包括電子、通信、自動化、計算機、機械、物理等相關領域；2、具有2年以上電子硬件開發(fā)經驗，對電子電路的開發(fā)和測試有深入理解；3、精通至少一種電子設計軟件（如Altium、Cadence、Pads），并具備2-4層板電路設計的實戰(zhàn)經驗；4、熟練掌握多種嵌入式MCU,DSP等外圍電路設計及其測試；5、具有信號完整性和EMC整改經驗，對硬件調試中遇到的問題進行分析定位及解決；6、具有藍牙相關產品及藍牙天線設計經驗者優(yōu)先考慮；7、具備強烈的責任心和自我管理能力，擅長溝通并具有團隊合作精神；8、具有電子設計類競賽獲獎經歷或穿戴式電子產品設計者優(yōu)先考慮。