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職責(zé)描述：
1.獨(dú)立進(jìn)行電子電路設(shè)計(jì)開發(fā)、原理圖設(shè)計(jì)、PCB Layout、硬件調(diào)試等工作；
2.熟悉ZYNQ及ultrascale系列產(chǎn)品，及高速傳輸接口，有實(shí)際的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
3.有JG機(jī)載設(shè)備研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先；
4.關(guān)鍵物料選型，制作BOM，跟進(jìn)打樣，跟進(jìn)試產(chǎn)；
5.制訂測試方案，完成硬件調(diào)試和測試工作；
6.產(chǎn)品的電磁兼容設(shè)計(jì)和測試，電磁兼容問題定位和解決;
7.產(chǎn)品環(huán)境測試及可靠性試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)制定，組織實(shí)施失效分析和可靠性試驗(yàn)。
任職要求：
1.本科及以上，電子、信號處理相關(guān)專業(yè)；
2.3年以上工作經(jīng)驗(yàn)；
3.研發(fā)調(diào)試技能，熟練使用各類電子儀器，具較豐富的物料工具器件使用經(jīng)驗(yàn)；
4.精通模擬及數(shù)字電路，熟悉各類元件性能，熟練閱讀英文技術(shù)資料。