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基本需求:
1.2年以上(參考,已能力為主) IT/MNT/電子紙 產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)(a-Si/Oxide 為主)
2.本科及以上學(xué)歷,具備較強(qiáng)的英語(yǔ)讀寫(xiě)及口語(yǔ)能力；
3、具備高執(zhí)行力
4、產(chǎn)品設(shè)計(jì)能力
5、熟練電路板設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)。
6、熟練產(chǎn)品時(shí)序設(shè)定與調(diào)校。
7、熟練電源設(shè)計(jì)與問(wèn)題解析。
8、熟練面板光學(xué)調(diào)校。
9、熟練IGZO面板開(kāi)發(fā)評(píng)估與驅(qū)動(dòng)特性。
10、熟練產(chǎn)品評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)，可獨(dú)立完成產(chǎn)品評(píng)價(jià)報(bào)告。
11、熟練掌握電烙鐵、熱風(fēng)槍的使用方法
12、能閱讀專(zhuān)利，能提出專(zhuān)利。
基礎(chǔ)職能(IT/MNT 產(chǎn)品相關(guān))
1、負(fù)責(zé)企劃階段產(chǎn)品輸出P-BOM 硬件部分及電子料BOM；；
2、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)電路原理圖、PCB layout，輸出Gerber文件，繪制器件的封裝，維護(hù)封裝庫(kù)，溝通PCB加工制作問(wèn)題；板卡的焊接圖，BOM，SMT貼片文件等技術(shù)文檔輸出；
3、負(fù)責(zé)制定試做階段的技術(shù)文件；
4、量產(chǎn)品的評(píng)價(jià)，客返不良解析，實(shí)裝問(wèn)題對(duì)應(yīng)；
5、負(fù)責(zé)電路材料等納入式樣書(shū)確認(rèn)發(fā)行；
6、負(fù)責(zé)Cost down及Second source的導(dǎo)入驗(yàn)證；
7、負(fù)責(zé)電路設(shè)計(jì)的新技術(shù)評(píng)估、設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)與應(yīng)用；
8、竟手產(chǎn)品反向解析；
9、產(chǎn)品基本電學(xué)code調(diào)試點(diǎn)亮
10、相關(guān)專(zhuān)利申請(qǐng)；
11、負(fù)責(zé)專(zhuān)屬驅(qū)動(dòng)IC平臺(tái)項(xiàng)目開(kāi)發(fā)。