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職責(zé)描述：
1. 熟悉并能獨(dú)立完成模擬、數(shù)字、射頻集成電路模塊版圖。
2. 協(xié)同完成芯片頂層布局和版圖設(shè)計(jì)。
3. 完成設(shè)計(jì)文檔。
任職要求：
1. 本科及以上學(xué)歷, 微電子、半導(dǎo)體相關(guān)專業(yè)背景，有良好的英語讀寫能力。
2. 三年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn), 熟練使用Cadence，Assura，Calibre等EDA工具，熟悉LVS，DRC，QRC等流程。
3. 熟悉半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)，了解工藝流程（CMOS，BiCMOS，SOI）。
4. 有射頻及微波版圖經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
5. 具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力、獨(dú)立思考分析能力、溝通能力和良好的團(tuán)隊(duì)合作精神。