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1、負(fù)責(zé)需求定義的對(duì)接，接口標(biāo)準(zhǔn)、資源配置、系統(tǒng)硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)或電路設(shè)計(jì)、仿真、PCB板設(shè)計(jì)、元器件選型、樣機(jī)調(diào)試等；

2、負(fù)責(zé)電控產(chǎn)品的安規(guī)及評(píng)估、測(cè)試、驗(yàn)證等，所設(shè)計(jì)產(chǎn)品的工藝或可生產(chǎn)可維護(hù)性評(píng)估等；

3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品試產(chǎn)跟蹤、質(zhì)量問題及技術(shù)改進(jìn)；

4、編寫項(xiàng)目的過程文件，如方案書、計(jì)算書、成本估算；

5、配合編寫生產(chǎn)及供應(yīng)鏈所需的工藝文件、BOM、物料編碼、作業(yè)文件等；

職位要求：

1、本科及以上學(xué)歷（電子、光電、機(jī)電等相關(guān)專業(yè)，英語(yǔ)四級(jí)或以上）；

2、碩士及以上學(xué)歷1年以上硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；本科學(xué)歷須具備3年以上硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；

3、至少能熟練使用AD、Cadence、PADS等設(shè)計(jì)一款軟件，有SI經(jīng)驗(yàn)，熟悉PCB Layout各項(xiàng)規(guī)則，有較強(qiáng)動(dòng)手能力，能DIY部分測(cè)試工具及測(cè)試裝具；

4、精通模擬電路、數(shù)字電路設(shè)計(jì)，掌握電力電子、微弱信號(hào)處理、高速電路設(shè)計(jì)、散熱計(jì)算評(píng)估能力；

5、有嵌入式ARM 及FPGA相關(guān)的硬件設(shè)計(jì)、調(diào)試能力；有整體系統(tǒng)觀，能平衡軟硬件負(fù)荷能力。

6有EMC/EMI對(duì)策，能獨(dú)立完成產(chǎn)品安規(guī)認(rèn)證；

7有品控及成本控制意識(shí)，配合完成ECR ECN流程；

8掌握一定的電力電子方面的知識(shí)、有大功率開關(guān)電源及脈沖電源硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

9熟悉激光器的基本原理，有激光器相關(guān)電源、電控系統(tǒng)及光學(xué)調(diào)制硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。