1、負(fù)責(zé)打線、封焊、檢漏等光電器件封裝工藝標(biāo)準(zhǔn)的建立與維護(hù);
2、負(fù)責(zé)封裝工藝所涉及的夾具、圖紙?jiān)O(shè)計(jì);
3、負(fù)責(zé)新封裝工藝的開發(fā)和驗(yàn)證導(dǎo)入;
4、負(fù)責(zé)處理產(chǎn)品在封裝開發(fā)、量產(chǎn)期間遇到的封裝異常;參與質(zhì)量部門處理量產(chǎn)產(chǎn)品的封裝技術(shù)方面的異常,配合研發(fā)人員解決生產(chǎn)中出現(xiàn)的問題。
任職要求:
1、電子、機(jī)械、材料、物理等相關(guān)專業(yè);
2、本科及以上學(xué)歷;
3、熟悉光電器件封裝結(jié)構(gòu)者優(yōu)先;
4、了解封裝設(shè)計(jì)工具者優(yōu)先;
5、需要封裝經(jīng)驗(yàn)3年以上,同時(shí)具有帶團(tuán)隊(duì)的能力;
6、具有良好的文檔寫作、語言表達(dá)和溝通協(xié)作能力;
7、工作認(rèn)真負(fù)責(zé),做事細(xì)心有耐心,積極主動(dòng),富有團(tuán)隊(duì)精神。