崗位職責(zé)
1.負(fù)責(zé)可穿戴嵌入式系統(tǒng)的軟硬件開發(fā),包括方案設(shè)計(jì)、原理圖和PCB繪制、代碼編寫、調(diào)試、測(cè)試等;
2.根據(jù)產(chǎn)品需求、技術(shù)規(guī)范和硬件選型等,進(jìn)行嵌入式系統(tǒng)的架構(gòu)設(shè)計(jì)和優(yōu)化,確保系統(tǒng)穩(wěn)定可靠,并滿足產(chǎn)品性能、成本、功耗等要求;
3.對(duì)嵌入式系統(tǒng)進(jìn)行性能、功能、安全性等測(cè)試和評(píng)估,并提供技術(shù)支持。
4.匯總分析市場反饋情況,針對(duì)產(chǎn)品問題提出產(chǎn)品的改進(jìn)方案;
5.公司領(lǐng)導(dǎo)布置的其他臨時(shí)性任務(wù)。
任職要求
1.電子信息工程、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;
2.有扎實(shí)的模擬、數(shù)字電路基礎(chǔ),熟練使用相應(yīng)軟件,熟悉模擬電路與數(shù)字電路設(shè)計(jì)以及器件選型;
3.精通C/C++語言,有較強(qiáng)的嵌入式開發(fā)經(jīng)驗(yàn),熟悉安卓系統(tǒng),linux,F(xiàn)reeRTOS;
4.熟悉基于ARM系列的應(yīng)用處理器和MCU的嵌入式軟件開發(fā);熟悉各種常用的總線協(xié)議,如SPI、I2C、UART、CAN等;
5.具備較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力、溝通能力和問題解決能力。