崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)嵌入式硬件的電路設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)及調(diào)試,確保硬件設(shè)計(jì)滿(mǎn)足性能和質(zhì)量要求;
2、負(fù)責(zé)硬件元器件的選型,確保選擇合適的元器件,優(yōu)化設(shè)計(jì)方案,以提高系統(tǒng)穩(wěn)定性和可靠性;
3、負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的測(cè)試、調(diào)試與驗(yàn)證,確保硬件的各項(xiàng)指標(biāo)符合設(shè)計(jì)要求,解決硬件測(cè)試中發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題;
4、在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)過(guò)程中,進(jìn)行硬件故障分析與排查,提供有效的解決方案,確保硬件系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行;
5、編寫(xiě)硬件設(shè)計(jì)相關(guān)的技術(shù)文檔,包括原理圖、PCB設(shè)計(jì)文件、調(diào)試報(bào)告等,確保設(shè)計(jì)過(guò)程的可追溯性;
6、與軟件、機(jī)械等相關(guān)團(tuán)隊(duì)密切合作,確保硬件設(shè)計(jì)與整體系統(tǒng)的兼容性與集成,推動(dòng)項(xiàng)目進(jìn)展;
7、參與硬件產(chǎn)品的優(yōu)化與升級(jí),提出創(chuàng)新設(shè)計(jì)思路,提升產(chǎn)品的功能、性能或降低成本。
任職要求
1、精通嵌入式硬件開(kāi)發(fā)相關(guān)知識(shí),具有豐富的硬件開(kāi)發(fā)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn),能夠獨(dú)立進(jìn)行嵌入式平臺(tái)原理圖設(shè)計(jì)、單板系統(tǒng)設(shè)計(jì)與調(diào)試,具備產(chǎn)品總體硬件設(shè)計(jì)能力;
2、熟悉各類(lèi)元器件及其選型過(guò)程,能夠獨(dú)立進(jìn)行硬件設(shè)計(jì),包括處理器、電源、時(shí)鐘、數(shù)模混合電路和數(shù)字接口電路;
3、熟練掌握至少一種硬件設(shè)計(jì)工具(如Cadence,AD),并能夠熟練使用調(diào)試儀器進(jìn)行快速故障排查;
4、熟悉485、WiFi、4G等外圍通信電路設(shè)計(jì),具備MCU/DSP硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),能夠熟練運(yùn)用MCU外設(shè)(如ADC、TIMER、IIC、UART、SPI等);
5、具備微弱信號(hào)采集、板卡電磁兼容設(shè)計(jì)及干擾信號(hào)排查經(jīng)驗(yàn),了解電磁兼容性設(shè)計(jì)方法;
6、具備良好的文檔編寫(xiě)能力,能夠清晰記錄設(shè)計(jì)思路、測(cè)試結(jié)果等;
7、具備較強(qiáng)的跨部門(mén)溝通與協(xié)作能力,能夠有效與軟件、機(jī)械等團(tuán)隊(duì)協(xié)作推動(dòng)項(xiàng)目進(jìn)展。