一.崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)嵌入式系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì)與開發(fā),包括原理圖繪制、PCB設(shè)計(jì)和調(diào)試。
2. 與嵌入式軟件工程師緊密合作,進(jìn)行硬件/軟件集成,確保系統(tǒng)功能的實(shí)現(xiàn)。
3. 選擇并驗(yàn)證電子元器件,確保其符合項(xiàng)目要求及可靠性。
4. 對硬件產(chǎn)品進(jìn)行調(diào)試、測試及故障排除,保證產(chǎn)品性能和穩(wěn)定性。
5. 參與產(chǎn)品需求分析,提供硬件方面的技術(shù)支持與解決方案。
6. 編寫技術(shù)文檔和測試報(bào)告,確保項(xiàng)目進(jìn)度和質(zhì)量。
7. 負(fù)責(zé)新技術(shù)和新產(chǎn)品的研究,跟蹤行業(yè)前沿發(fā)展趨勢,持續(xù)提升硬件開發(fā)能力。
8. 對現(xiàn)有產(chǎn)品進(jìn)行優(yōu)化升級,提升性能、降低成本。
二.任職要求:
1. 電子工程、自動(dòng)化、通信工程或相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷。
2. 3年以上嵌入式硬件設(shè)計(jì)開發(fā)經(jīng)驗(yàn),熟悉從原理圖設(shè)計(jì)到PCB板設(shè)計(jì)的全過程。
3. 熟悉常用的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)工具和軟件,如Altium Designer、Cadence、OrCAD等。
4. 掌握電子元器件的選型及應(yīng)用,了解電路設(shè)計(jì)、信號(hào)完整性及電磁兼容性等相關(guān)知識(shí)。
5. 具備嵌入式系統(tǒng)的調(diào)試經(jīng)驗(yàn),能夠使用示波器、邏輯分析儀等工具進(jìn)行故障排查。
6. 熟悉嵌入式C/C++編程,能與軟件工程師高效協(xié)作進(jìn)行硬件調(diào)試和驅(qū)動(dòng)開發(fā)。
7. 具有良好的問題分析和解決能力,工作責(zé)任心強(qiáng),具備良好的團(tuán)隊(duì)合作精神。
8. 有電源管理、無線通信(如Wi-Fi、Bluetooth)、傳感器集成等相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
加分項(xiàng):● 有FPGA、DSP、SOC開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
● 熟悉汽車電子、醫(yī)療設(shè)備或工業(yè)控制領(lǐng)域的嵌入式開發(fā)。
● 具備項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn),能夠主導(dǎo)硬件項(xiàng)目的設(shè)計(jì)與交付。
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