崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)硬件方案設(shè)計(jì)、器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)全過(guò)程開(kāi)發(fā);
2.負(fù)責(zé)硬件調(diào)試、測(cè)試、驗(yàn)證;
3.負(fù)責(zé)編寫(xiě)硬件相關(guān)文檔;
崗位要求:
1.重點(diǎn)院校本科及以上學(xué)歷,8年以上硬件開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn);
2.具有高速數(shù)模混合電路設(shè)計(jì)/FPGA(Xilinx、Altera、復(fù)旦微、高云、安路等)外圍電路設(shè)計(jì)/AI芯片或加速卡(海思、瑞芯微等)外圍電路設(shè)計(jì)/伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)項(xiàng)目設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3.務(wù)實(shí)勤勉,積極主動(dòng)、具有過(guò)硬的專業(yè)技能和具有沉淀的心性,具備良好的溝通能力和協(xié)作能力,適應(yīng)壓力下工作,具備高度責(zé)任感和穩(wěn)定性。