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職責(zé)描述：
1.基于客戶的需求和輸入分析，配合完成產(chǎn)品的前期方案評(píng)估及BOM輸出；
2.基于系統(tǒng)方案，進(jìn)行硬件需求分析及硬件方案設(shè)計(jì)；
3.獨(dú)立完成硬件方案詳細(xì)設(shè)計(jì)、WCCA計(jì)算、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、BOM設(shè)計(jì)輸出、EMC測試及整改；
4.單板調(diào)試測試、文檔編寫等，對硬件開發(fā)進(jìn)度和交付質(zhì)量負(fù)責(zé)；
5.協(xié)助生產(chǎn)部門進(jìn)行硬件生產(chǎn)及測試相關(guān)的流程及方法的制定和工藝文件的整理；
6.參與硬件設(shè)計(jì)平臺(tái)技術(shù)前瞻性研究，關(guān)鍵技術(shù)的演進(jìn)攻關(guān)；
7.對橫向項(xiàng)目設(shè)計(jì)輸出資料進(jìn)行評(píng)審；
任職要求：
學(xué) 歷：本科及以上
工作經(jīng)驗(yàn)：5年及以上
專業(yè)知識(shí)技能：
1. 汽車電子行業(yè)電子硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，有嵌入式硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，至少熟悉1-2型號(hào)的嵌入式平臺(tái)，能夠針對客戶需求進(jìn)行方案設(shè)計(jì)及架構(gòu)設(shè)計(jì)；
2. 熟悉DCDC電路架構(gòu)，模擬電路并能夠進(jìn)行電源電路的設(shè)計(jì)；
3. 熟悉CAN/CANFD/LIN、SPI等接口電路的設(shè)計(jì)；
4. 熟練運(yùn)用AD，Pspice等設(shè)計(jì)仿真工具；
5. 熟悉EMC理論及標(biāo)準(zhǔn)，能夠在設(shè)計(jì)過程中滿足標(biāo)準(zhǔn)要求；
6.熟悉ISO26262標(biāo)準(zhǔn)，有滿足功能安全項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。