任職資格:
1、本科及以上學(xué)歷,半導(dǎo)體封裝行業(yè)3年以上從業(yè)經(jīng)驗(yàn);
2、精通WB站位的工藝原理以及行業(yè)主流設(shè)備廠商(K&S/SKW/ASM)的設(shè)備使用;
3、熟悉BGA產(chǎn)品WB常見問題及解決辦法;
4、掌握DOE/FMEA/8D等制程和質(zhì)量工具,項(xiàng)目導(dǎo)入經(jīng)驗(yàn)豐富;
5、具有很強(qiáng)的邏輯思維和團(tuán)隊(duì)領(lǐng)導(dǎo)能力。
崗位職責(zé):
1、 重大客戶專項(xiàng)跟進(jìn)。
2、 客戶審核應(yīng)對(duì)、資料跟進(jìn)。
3、 工程料轉(zhuǎn)小批量、小批量轉(zhuǎn)量產(chǎn)執(zhí)行審核。
4、 重大異常分析,異常報(bào)告審核。
5、 良率項(xiàng)目跟進(jìn)統(tǒng)籌改善實(shí)施。
6、 流程標(biāo)準(zhǔn)化建設(shè)與實(shí)施。
7、 優(yōu)化統(tǒng)籌與方案實(shí)施進(jìn)度管理。
8、 效率提升,成本下降方案實(shí)施。
9、 技術(shù)創(chuàng)新。