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崗位職責(zé)：
1.負責(zé)TBDB/臨時鍵合解鍵合(12寸)工藝和SPC的維護及改進，SOP/OI編寫修正；
2.負責(zé)Recipe的建立及維護；
3.負責(zé)及時處理工藝異常問題，減少工藝缺陷，改進工藝條件，提升良率；
4.負責(zé)Cost Down及工藝優(yōu)化，提升良率；
5.負責(zé)新工藝、新材料的驗證，提高工藝水平；
6.負責(zé)相關(guān)機臺工藝驗證，維護工藝穩(wěn)定。
任職資格
任職資格：
1.本科及以上學(xué)歷，理工科，微電子/電子/材料專業(yè)優(yōu)先；
2.具有3年及以上相關(guān)工藝經(jīng)驗。
注：
1.前期需要去合肥培訓(xùn)8個月左右，具體視項目情況而定