崗位職責(zé):
1.確保研磨/切割等設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行
2.撰寫(xiě)所負(fù)責(zé)機(jī)臺(tái)的PM、開(kāi)關(guān)機(jī)文件
3.開(kāi)展培訓(xùn)提升人員業(yè)務(wù)能力
4.負(fù)責(zé)本工序cost down項(xiàng)目
任職要求:
1.大專(zhuān)及以上,理工科(機(jī)械、電氣、微電子等)
2.能使用常用測(cè)量?jī)x器(萬(wàn)用表,示波器,千分尺,電烙鐵等)
3.半導(dǎo)體(包含F(xiàn)AB/封裝)行業(yè)經(jīng)驗(yàn)5年及以上,掌握研磨設(shè)備的工作原理,研磨設(shè)備維護(hù)管理經(jīng)驗(yàn)5年及以上
4.參與過(guò)研磨工序cost down項(xiàng)目,參與過(guò)研磨工序品質(zhì)改善項(xiàng)目
5.管理過(guò)5人及以上團(tuán)隊(duì)能根據(jù)上級(jí)主管要求設(shè)定研磨切割團(tuán)隊(duì)的績(jī)效目標(biāo),并對(duì)成員實(shí)施績(jī)效考核
備注:前期需要去合肥工作3-6個(gè)月