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1.負(fù)責(zé)控制器、傳感器、物聯(lián)網(wǎng)嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā)、測(cè)試、維護(hù)和優(yōu)化等工作；
2.與研發(fā)相關(guān)工程師協(xié)作完成嵌入式系統(tǒng)的整體設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)；
3.根據(jù)產(chǎn)品要求進(jìn)行電路圖的設(shè)計(jì)、軟件的編程、調(diào)試和優(yōu)化；
4.對(duì)已有的代碼或程序進(jìn)行測(cè)試和優(yōu)化，解決與嵌入式軟硬件相關(guān)的問(wèn)題;
5.負(fù)責(zé)的新產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)、技術(shù)參數(shù)、研發(fā)方案等技術(shù)資料的技術(shù)評(píng)審；