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（一）崗位職責(zé)：

1、負責(zé)公司機載嵌入式機載計算機（高速ARM/GPU）產(chǎn)品的設(shè)計、調(diào)試及維護；

2、負責(zé)硬件方案論證、元器件選型、原理圖PCB設(shè)計、BOM輸出、單板調(diào)試、整機調(diào)試等工作；

3、負責(zé)產(chǎn)品硬件技術(shù)文件的編寫；

4、負責(zé)產(chǎn)品生產(chǎn)實現(xiàn)過程中的相關(guān)硬件問題的溝通和解決；

5、獨立完成產(chǎn)品硬件調(diào)試，掌握常見儀器儀表的使用方法；

6、獨立負責(zé)產(chǎn)品硬件方案設(shè)計，熟悉硬件開發(fā)流程；

7、積極主動完成交辦的項目與其他工作。

（二）任職要求：

1、本科及以上學(xué)歷，電子、通信、自動化、計算機等相關(guān)專業(yè)；

2、具有5年及以上硬件設(shè)計開發(fā)經(jīng)驗；

3、熟悉常用器件選型及國產(chǎn)化器件替代；

4、熟悉數(shù)字電路相關(guān)專業(yè)知識，掌握常用模塊電路設(shè)計，包括但不限于CPU（高端ARM）、FPGA、存儲器、以太網(wǎng)、PCIe等；

5、熟悉常用總線，包含但不限于TSN、FlexRay、I2C、UART、SPI、CAN、Ethernet、USB、離散量、PWM等；

6、熟練掌握硬件EDA開發(fā)工具，包括但不限于Cadence、PADS、Altium
Designer、CAM350等；

7、熟悉PCB設(shè)計的相關(guān)規(guī)范并能指導(dǎo)PCB設(shè)計；

8、有機載嵌入式計算機及GPU應(yīng)用設(shè)計工作經(jīng)驗優(yōu)先；

9、能獨立開展6層板及以上PCB layout優(yōu)先；

10、具備較好的英語讀寫能力，能熟練閱讀datasheet；

11、具備良好的學(xué)習(xí)能力、溝通能力、團隊協(xié)作能力和一定的組織能力，具有較強的責(zé)任心、抗壓能力。