職位描述
封裝測試可靠性測試性能測試FIB
崗位職責(zé):
1. TEM樣品制備前處理，樣品定位及護(hù)層制備等。
2. 使用FIB制備TEM樣品，各種膜層及器件結(jié)構(gòu)的截面及平面TEM制備以及失效定位TEM樣品制備。
3. 機(jī)臺的日常維護(hù)及保養(yǎng)。
4. TEM制備技術(shù)開發(fā)，針對新結(jié)構(gòu)，材料及新器件TEM制備技術(shù)的開發(fā)。
任職要求:
1.電氣/電子工程類、材料科學(xué)類、化學(xué)/物理類或相關(guān)專業(yè)畢業(yè)，大專及以上學(xué)歷；
2. 服從實(shí)驗(yàn)室安排，責(zé)任心強(qiáng)，能夠按時(shí)完成分配的工作任務(wù);
3.有FIB工作實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
工作地點(diǎn)
北京市通州區(qū)同濟(jì)南路與興業(yè)街交叉口北140米同濟(jì)科技園1棟
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