崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)失效樣品的分析與檢測(cè),根據(jù)失效案件的失效模式,與客戶(hù)討論,規(guī)劃制定失效分析計(jì)劃,完成分析并出具報(bào)告;
2、針對(duì)失效分析結(jié)果,給客戶(hù)提供可能的失效原因和改正措施;
3、負(fù)責(zé)失效分析技術(shù)、方法的開(kāi)發(fā)與培訓(xùn)。
任職要求:
1、了解和掌握各種常用的失效分析方法,如:EMMI,OBIRCH, C-SAM,切片分析,Decap,SEM/EDS,x-ray ,去層等;
2、掌握半導(dǎo)體產(chǎn)品制造、封裝測(cè)試工藝流程。具有較強(qiáng)的電子線路知識(shí),半導(dǎo)體器件知識(shí),熟悉器件原理結(jié)構(gòu)、熟悉IC測(cè)試原理和方法;了解電子元器件的特性及失效模式,有基本的器件失效分析及解決能力;
3、熟悉產(chǎn)品可靠性測(cè)試相關(guān)規(guī)范和要求,熟悉ESD, latch up測(cè)試;
4、具有組織協(xié)調(diào)能力,能夠承受一定的工作壓力,有良好的客戶(hù)服務(wù)意識(shí)和團(tuán)隊(duì)合作及溝通能力。要求動(dòng)手能力較強(qiáng),思路清晰;
5、大專(zhuān)及以上學(xué)歷,物理、材料、微電子及相關(guān)專(zhuān)業(yè),良好的英語(yǔ)讀寫(xiě)能力。
職位關(guān)鍵詞:失效分析工程師(FA)關(guān)鍵字:半導(dǎo)體芯片器件物理材料微電子失效分析FAdelayer