技能能力:
1、熟悉汽車(chē)電子嵌入式軟件開(kāi)發(fā)流程。
2、熟悉單片機(jī)軟件開(kāi)發(fā)流程,有汽車(chē)電控產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);
3、熟悉汽車(chē)電子基本通訊協(xié)議,如UDS、CCP、XCP的協(xié)議內(nèi)容及開(kāi)發(fā);
4、了解Autosar/OSEK,對(duì)其應(yīng)用具備一定的開(kāi)發(fā)使用經(jīng)驗(yàn);
5、了解Matlab/SImulink 代碼封裝的優(yōu)先考慮;
6、熟練單片機(jī)軟件開(kāi)發(fā),熟悉C、C++語(yǔ)言編程,有一定的項(xiàng)目開(kāi)發(fā)經(jīng)歷者優(yōu)先;
7、熟悉SPI/SCI/CAN等通訊方式的應(yīng)用,有一定項(xiàng)目開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
8、具備一定的電路知識(shí),可看懂硬件產(chǎn)品原理圖;
其他條件:
1、從事過(guò)基于NXP、Infineon等系列 32位單片機(jī)做過(guò)硬件產(chǎn)品底層軟件開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)的優(yōu)先。
2、從事汽車(chē)電控產(chǎn)品底層軟件開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)3年以上經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3,英語(yǔ)四級(jí)以上,可看懂芯片英文數(shù)據(jù)手冊(cè);
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)單片機(jī)及外圍芯片的底層軟件開(kāi)發(fā)、測(cè)試;
2、負(fù)責(zé)單片機(jī)Bootloader的開(kāi)發(fā)、測(cè)試;
3、負(fù)責(zé)CAN、以太網(wǎng)、LIN、SPI等通訊協(xié)議的開(kāi)發(fā)、測(cè)試;
4、負(fù)責(zé)及支持基于Matlab/SImulink S-function的 代碼封裝的開(kāi)發(fā)及測(cè)試;
5、負(fù)責(zé)軟件開(kāi)發(fā)項(xiàng)目的技術(shù)文檔編寫(xiě)、技術(shù)支持等工作;
6、負(fù)責(zé)編寫(xiě)軟件開(kāi)發(fā)項(xiàng)目方案、技術(shù)方案、開(kāi)發(fā)計(jì)劃等;
7、負(fù)責(zé)與硬件部門(mén)對(duì)產(chǎn)品聯(lián)合調(diào)試。