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崗位職責：

1.負責公司硬件產(chǎn)品的總體設計方案，并對設計質量負責；

2.負責項目器件選型、原理圖及PCB設計、底層調(diào)試、測試維護優(yōu)化等工作；

3.負責產(chǎn)品的硬件調(diào)試與測試，并撰寫相關項目開發(fā)文檔。

任職要求：

1. 本科學歷，軟硬件開發(fā)相關專業(yè)；2年及以上相關工作經(jīng)驗（優(yōu)秀人員可放寬）；

2. 熟練使用常用設計軟件（EDA/CAD等），能夠完成原理圖和PCB的設計工作；

3. 熟悉各種通信接口和電源設計，熟悉C語言，了解嵌入式軟件開發(fā)；

4. 熟練使用硬件調(diào)試仿真儀器，良好的硬件電路調(diào)試和問題定位能力；

5. 工作嚴謹認真，自學能力強，具有良好的溝通能力和團隊合作精神。

歡迎各位精英人士的加入,薪酬面議。